A Smartphone Thermal Temperature Analysis for Virtual and Augmented Reality
A Smartphone Thermal Temperature Analysis for Virtual and Augmented Reality
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适用于虚拟和增强现实的智能手机热温度分析
DOI：
10.1109/aivr50618.2020.00061
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Liu, Yao
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhang, Xiaoyang;Vadodaria, Harshit;Li, Na;Kang, Kyoung-Don;Liu, Yao
新兴的虚拟和增强现实应用被设想为显著增强用户体验。与用户体验相关的一个重要问题是广泛用于虚拟和增强现实应用的智能手机中的热管理。虽然智能手机过热已经被报道了很多次，但对其热行为的系统测量和分析相对较少，特别是对于虚拟和增强现实应用。为了解决这个问题，我们使用机器人、红外摄像机和智能手机为虚拟和增强现实应用构建了一个温度测量和分析框架。使用该框架，我们分析了一组全面的数据，包括电池功耗、智能手机表面温度以及关键硬件组件（如电池、CPU、GPU和WiFi模块）的温度。当360°虚拟现实视频流传输到智能手机时，手机表面温度达到近39 °C。此外，尽管智能手机进行了热控制（例如CPU/GPU频率缩放），但在我们20分钟的实验结束之前，手机表面及其主要硬件组件的温度通常会增加。我们对一款热门AR游戏的热分析结果更加严重：电池功耗频繁超出热设计功耗20- 80%，而电池、CPU、GPU和WiFi模块的峰值温度分别超过45、70、70和65 °C。
Emerging virtual and augmented reality applications are envisioned to significantly enhance user experiences. An important issue related to user experience is thermal management in smartphones widely adopted for virtual and augmented reality applications. Although smartphone overheating has been reported many times, a systematic measurement and analysis of their thermal behaviors is relatively scarce, especially for virtual and augmented reality applications. To address the issue, we build a temperature measurement and analysis framework for virtual and augmented reality applications using a robot, infrared cameras, and smartphones. Using the framework, we analyze a comprehensive set of data including the battery power consumption, smartphone surface temperature, and temperature of key hardware components, such as the battery, CPU, GPU, and WiFi module. When a 360° virtual reality video is streamed to a smartphone, the phone surface temperature reaches near 39 °C. Also, the temperature of the phone surface and its main hardware components generally increases till the end of our 20-minute experiments despite thermal control undertaken by smartphones, such as CPU/GPU frequency scaling. Our thermal analysis results of a popular AR game are even more serious: the battery power consumption frequently exceeds the thermal design power by 20-80%, while the peak battery, CPU, GPU, and WiFi module temperature exceeds 45, 70, 70, and 65 °C, respectively.
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通过算法架构协同设计在 FPGA 上进行节能 360 度视频渲染
DOI：
10.1145/3373087.3375317
发表时间：
2020
期刊：
FPGA
影响因子：
--
作者：
Sun, Qiuyue;Taherin, Amir;Siatitse, Yawo;Zhu, Yuhao
通讯作者：
Zhu, Yuhao
影响因子：
4.7
作者：
Hagander, LG;Midani, HA;Parry, GJG
通讯作者：
Parry, GJG
线性模型
影响因子：
3
作者：
A. Mclntosh
通讯作者：
A. Mclntosh
因热、寒引起的皮肤病。
DOI：
--
发表时间：
1998
期刊：
Clinical Dermatology
影响因子：
--
作者：
A. Kibbi;Z. Tannous
通讯作者：
Z. Tannous
影响因子：
3.6
作者：
Yue Leng;Jian Huang;Chi;Qiuyue Sun;Yuhao Zhu
通讯作者：
Yuhao Zhu