浅野種正, 渡辺直也: "否センサーによるフリップチップボンディングの接合性計測"超音波テクノ. No.4. 1-5 (2003)
浅野種正, 渡辺直也: "否センサーによるフリップチップボンディングの接合性計測"超音波テクノ. No.4. 1-5 (2003)
复制标题
Tanemasa Asano、Naoya Watanabe：“使用非接触式传感器测量倒装芯片接合的接合性能”超声波技术 No. 4. 1-5 (2003)
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
