磁気抵抗効果を利用した半絶縁性ウェハ中のキャリア移動度の非破壊評価
磁気抵抗効果を利用した半絶縁性ウェハ中のキャリア移動度の非破壊評価
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利用磁阻效应无损评估半绝缘晶圆中的载流子迁移率
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山田正良
中科院分区：
文献类型：
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作者：
佐藤元;前田博史;福澤理行;山田正良
