Tsubokawa, Filling of porous silicon with conductive polymer
Tsubokawa, Filling of porous silicon with conductive polymer
复制标题
Tsubokawa，用导电聚合物填充多孔硅
DOI：
--
复制
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
N
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K. Fukami;T. Sakka;Y.H. Ogata;T. Yamauchi;N
