スパッタイオンプレーティング法によるCuシード膜の作製

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溅射离子镀法制备Cu籽晶膜

DOI:
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发表时间:
2013
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
近藤 和夫
近藤 和夫
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
丸中 正雄;土屋 貴之;林 太郎;岡本 尚樹 ;齊藤 丈靖;横井 昌幸;近藤 和夫

文献摘要

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