Major International Lead (Pb)-Free Solder Studies
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国际主要无铅 (Pb) 焊料研究
DOI：
10.1201/9780203021484.ch17
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Suganuma
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Handwerker;F. W. Gayle;E. D. Kluizenaar;K. Suganuma
