放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察
放射光X線CT装るフリップチップ接合部における熱疲労き裂の観察
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利用同步辐射X射线CT观察倒装芯片接头热疲劳裂纹
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
森孝男
中科院分区：
文献类型：
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作者：
釣谷浩之;佐山利彦;上杉健太朗;高柳毅岡本佳之;森孝男
