高硬度半導体基板材料の超音波研磨
高硬度半導体基板材料の超音波研磨
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高硬度半导体衬底材料的超声波抛光
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
神雅彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiroyasu Iwabe;Mitunori Hiwatashi;Masahiko Jin;Hidenari Kanai;神雅彦;神雅彦
