ディープラーニングを用いたダイヤモンドワイヤ表面の砥粒抽出
ディープラーニングを用いたダイヤモンドワイヤ表面の砥粒抽出
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使用深度学习从金刚线表面提取磨粒
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
松本，坂口，川下，松尾，内田，栗原
中科院分区：
文献类型：
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作者：
A.Sakaguchi;T.Kawashita;S.Matsuo and M.Matsumoto;松本，坂口，川下，松尾，内田，栗原
