Fabrication of LiTaO3/SiC hybrid wafer using surface activated bonding method
Fabrication of LiTaO3/SiC hybrid wafer using surface activated bonding method
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采用表面活化键合方法制造 LiTaO3/SiC 混合晶片
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ryo Takigawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Seigo Murakami;Ryo Takigawa
