Microscopic picture of direct bonding via surface activation for low-resistance Si/wide-gap semiconductor heterointerfaces
Microscopic picture of direct bonding via surface activation for low-resistance Si/wide-gap semiconductor heterointerfaces
复制标题
低阻硅/宽禁带半导体异质界面表面活化直接键合的显微照片
DOI：
--
复制
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
and Y. Nagai
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Y. Ohno;J. Liang;N. Shigekawa;H. Yoshida;R. Miyagawa;Y. Shimizu;and Y. Nagai
