鶴留武尚,本田博司,高松洋: "リエントラント型くぼみを有するシリコンチップの浸漬沸騰冷却" 第36回日本伝熱シンポジウム講演論文集. 発表予定. (1999)
鶴留武尚,本田博司,高松洋: "リエントラント型くぼみを有するシリコンチップの浸漬沸騰冷却" 第36回日本伝熱シンポジウム講演論文集. 発表予定. (1999)
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Takehisa Tsururu、Hiroshi Honda、Hiroshi Takamatsu：“带有凹坑的硅芯片的浸没沸腾冷却”第 36 届日本传热研讨会论文集（1999 年）。
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