Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage
Thermal and Mechanical Evaluation of Anisotropic Cu-Solder Composite Joint on High Temperature Storage
复制标题
高温储存下各向异性铜焊料复合接头的热力学评估
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Nishikawa Hiroshi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tatsumi Hiroaki;Nishikawa Hiroshi
