Characterization of Low Temperature, Wafer-Level Gold-Gold Thermocompression Bonds
Characterization of Low Temperature, Wafer-Level Gold-Gold Thermocompression Bonds
复制标题
低温晶圆级金-金热压键的表征
DOI：
10.1557/proc-605-171
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Spearing
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Tsau;M. Schmidt;S. Spearing
