Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process
Solder Filler Motion Driven by Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process
复制标题
自组织组装过程中界面张力驱动的焊料填充运动
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
安田清和
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T.Baba;K.Hirogaki;I.Tabata;S.Okubayashi;K.Hisada;T.Hori;坂部佳祐;天野忠昭;雨森則人;八重真治;堀照夫;天野忠昭;堀照夫;八重真治;安田清和
