Low-Temperature Bumpless Bonding for SAW Components
Low-Temperature Bumpless Bonding for SAW Components
复制标题
SAW 元件的低温无凸点接合
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tadatomo Suga
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ying-Hui Wang;Takahiro Sato;Tsuyoshi Sugiura;Tadatomo Suga
