シリコン・クラスレートの電子物性と熱力学的安定性
シリコン・クラスレートの電子物性と熱力学的安定性
复制标题
硅包合物的电子性能和热力学稳定性
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
森戸春彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Rodion V. Belosludov;森戸春彦
