Identification of high resolution transient thermal network model for power module packages

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功率模块封装高分辨率瞬态热网络模型的识别

DOI:
10.4028/p-90gl36
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发表时间:
2022
期刊:
Material Science Forum
影响因子:
--
通讯作者:
and Tsuyoshi Funaki
and Tsuyoshi Funaki
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
Shuhei Fukunaga;and Tsuyoshi Funaki

文献摘要

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