廣垣俊樹: "多層プリント基板のレーザ加工穴と回路接続の信頼性に関する考案(回路銅メッキ内の熱応力に着目した評価手法)"日本機械学会論文集 C編. 67・664. 4017-4024 (2001)
廣垣俊樹: "多層プリント基板のレーザ加工穴と回路接続の信頼性に関する考案(回路銅メッキ内の熱応力に着目した評価手法)"日本機械学会論文集 C編. 67・664. 4017-4024 (2001)
复制标题
Toshiki Hirogaki：“关于多层印刷电路板和电路连接中激光加工孔的可靠性的决定（关注电路镀铜热应力的评估方法）”日本机械工程师学会会刊，C版67・664。 4017-4024 (2001)
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
