熱を利用した環境にやさしいスピンデバイス
熱を利用した環境にやさしいスピンデバイス
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利用热量的环保旋转装置
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
内田健一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
R. Ramos;T. Kikkawa;K. Uchida;H. Adachi;I. Lucas;M. Aguirre;P. Algarabel;L. Morellon;S. Maekawa;E. Saitoh;and M. Ibarra;K. Uchida;内田健一
