Residual stress and thermal stress observation in thin copper films
Residual stress and thermal stress observation in thin copper films
复制标题
铜薄膜中的残余应力和热应力观察
DOI：
10.1016/j.tsf.2003.12.102
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
O. Sakata
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Hanabusa;K. Kusaka;O. Sakata
