Si微粒子をインサート材に用いたSiCの低温接合と接合部耐熱性維持
Si微粒子をインサート材に用いたSiCの低温接合と接合部耐熱性維持
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使用Si微粒作为插入材料的SiC低温接合并保持接头的耐热性
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小濱和之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
梶田 徹也;川股 隆行;野地 尚;畑田 武宏;加藤 雅恒;小池 洋二;伊藤 隆;徳留 靖明;小濱和之
