イムノピラーチップの高性能化
イムノピラーチップの高性能化
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提高免疫柱芯片的性能
DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
西脇奈菜子
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Fujii;T. Tada;Y. Komoto;T. Osuga;T. Murase;M. Fujita;M. Kiguchi;西脇奈菜子
