Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process
Movement of Solder Fillers due to Unevenness of Interfacial Tension in Self-Organization Assembly Process
复制标题
自组织组装过程中界面张力不均匀导致焊料移动
DOI：
--
复制
发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
K. Fujimoto
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K. Ohta;K. Yasuda;K. Fujimoto
