Vacuum Packaging Technology for Uncooled Infrared Sensor

Vacuum Packaging Technology for Uncooled Infrared Sensor
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非制冷红外传感器真空封装技术

DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
電気学会英文誌 (印刷中(掲載決定))
影响因子:
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通讯作者:
Naotaka Tokashiki
Naotaka Tokashiki
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
Masafumi Kimata;Takayuki Tokuda;Akinobu Tsuchinaga;Takeshi Matsumura;Hideyuki Abe;Naotaka Tokashiki

文献摘要

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