Vacuum Packaging Technology for Uncooled Infrared Sensor
Vacuum Packaging Technology for Uncooled Infrared Sensor
复制标题
非制冷红外传感器真空封装技术
DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
Naotaka Tokashiki
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Masafumi Kimata;Takayuki Tokuda;Akinobu Tsuchinaga;Takeshi Matsumura;Hideyuki Abe;Naotaka Tokashiki