Novel 3D Forming Method to Shape Electrical Circuits by Post-process without Corruption
Novel 3D Forming Method to Shape Electrical Circuits by Post-process without Corruption
复制标题
新颖的 3D 成型方法可通过后处理无损坏地塑造电路
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
牛島洋史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
金澤周介;植村 聖;牛島洋史
