Wafer Bonding Technologies in Industrial MEMS Processing - Potentials and Challenges
Wafer Bonding Technologies in Industrial MEMS Processing - Potentials and Challenges
复制标题
工业 MEMS 加工中的晶圆键合技术 - 潜力和挑战
DOI：
10.1149/1.2357085
复制
发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
R. Knechtel
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
R. Knechtel
本文综述了晶片键合技术在MEMS器件制造中的应用，特别是半导体直接键合、玻璃粉键合和阳极键合。这些过程的潜力进行了说明，以及集成到工业加工的粘合过程中的挑战。
This paper will give an overview of the use of wafer bonding technologies, in particular, semiconductor direct bonding, glass frit bonding and anodic bonding, in the manufacture of MEMS devices. The potential of these processes is illustrated, as well as the challenges of integrating the bonding process into industrial processing.