Simultaneous Measurement of Thermal Expansion and Heat Capacity Using Temperature Modulation Technique
Simultaneous Measurement of Thermal Expansion and Heat Capacity Using Temperature Modulation Technique
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利用温度调制技术同时测量热膨胀和热容量
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Y.Saruyama
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Takegawa;K.Fukao;Y.Saruyama
