Study on Cu/ZrW2O8 composite layers prepared by co-electrodeposition
Study on Cu/ZrW2O8 composite layers prepared by co-electrodeposition
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共电沉积Cu/ZrW2O8复合层的研究
DOI：
10.1080/10584587.2018.1454782
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发表时间：
2018-05
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Zengwei Zhu
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Junchao Zhang;Yongliang Guo;Zengwei Zhu
为了获得低热膨胀系数（CTE）的复合材料，采用共电沉积法制备了Cu/ZrW2O8复合层。研究了共电沉积参数对复合层中颗粒含量的影响，以及颗粒含量对复合层热膨胀和显微硬度的影响。总的来说，ZrW2O8颗粒的加入显著提高了Cu/ZrW2O8复合材料的显微硬度，降低了CTE。表面形貌随电流密度和ZrW2O8颗粒负载的变化而变化。Cu/ZrW2O8复合材料的CTE明显低于纯Cu材料。
To obtain composite materials with a low coefficient of thermal expansion (CTE), Cu/ZrW2O8 composite layers were prepared by co-electrodeposition. The influence of the co-electrodeposition parameters on the particle content in the composite layers and the effects of particle content on the thermal expansion and microhardness of the layers were studied. In general, the addition of ZrW2O8 particles significantly enhanced the microhardness and reduced the CTE of the Cu/ZrW2O8 composite materials. The surface morphology changed with the current density and ZrW2O8 particle loading. Finally, the CTE of the Cu/ZrW2O8 composite materials was much lower than that of pure Cu.
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影响因子：
56.9
作者：
Evans, JSO;Hu, Z;Sleight, AW
通讯作者：
Sleight, AW
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6
作者：
Verdon, C;Dunand, DC
通讯作者：
Dunand, DC
DOI：
10.1016/s1003-6326(14)63459-2
发表时间：
2014-10
影响因子：
4.5
作者：
M. Adabi;A. Amadeh
通讯作者：
M. Adabi;A. Amadeh
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作者：
Holzer, H;Dunand, DC
通讯作者：
Dunand, DC
DOI：
10.1016/s1452-3981(23)13204-4
发表时间：
2013-09
影响因子：
1.5
作者：
N. Qu;W. Qian;X. Y. Hu;Z. W. Zhu
通讯作者：
N. Qu;W. Qian;X. Y. Hu;Z. W. Zhu