Effect of preformed IMC Layer on Electromigration of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump
Effect of preformed IMC Layer on Electromigration of Peripheral Ultra Fine Pitch C2 Flip Chip Interconnection with Solder Capped Cu Pillar Bump
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预制 IMC 层对带有焊料盖帽铜柱凸块的外围超细间距 C2 倒装芯片互连电迁移的影响
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
D.Toyoshima and K.Uenishi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Orii;K.Toriyama;S.Kohara;H.Noma;K.Okamoto;D.Toyoshima and K.Uenishi
