Manufacturing Software Capability Profiling for Interoperability

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制造软件互操作性能力分析

DOI：
10.1299/jsmemecjo.2002.5.0_377
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发表时间：
2002
期刊：
2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS)
影响因子：
--
通讯作者：
N. Nakano
N. Nakano
中科院分区：
--
文献类型：
--
作者：
M. Matsuda;E. Arai;N. Nakano

文献摘要

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