Electrical and mechanical properties of surface layers deposited on copper by the novel IBAD method
Electrical and mechanical properties of surface layers deposited on copper by the novel IBAD method
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通过新型 IBAD 方法沉积在铜上的表面层的电气和机械性能
DOI：
10.1016/s0042-207x(02)00646-2
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发表时间：
2003
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
P. Żukowski
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Karwat;F. Komarov;C. Kozak;M. Łozak;F. A. Romaniuk;P. Żukowski
