3次元実装構造を有するSTJのフリップチップ接続に関する研究
3次元実装構造を有するSTJのフリップチップ接続に関する研究
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3D安装结构STJ倒装连接研究
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
田井野徹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
畠山聡起;森田浩平;根本俊介;菊地克弥;仲川博;青柳昌宏;成瀬雅人;明連広昭;田井野徹
