電子回路を簡易に立体成形する技術－部品実装された回路を壊さずに立体化－
電子回路を簡易に立体成形する技術－部品実装された回路を壊さずに立体化－
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轻松实现电子电路三维成型的技术 - 不破坏已安装元件的电路的三维成型 -
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
金澤周介
中科院分区：
文献类型：
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作者：
武居 淳;栗原一徳;日下靖之;金澤周介;吉田 学;金澤周介
