Electroless plating of copper on AZ31 magnesium alloy substrates
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DOI：
10.1016/j.mee.2007.05.068
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发表时间：
2008-02
影响因子：
2.3
通讯作者：
H Zhao;Zhanghong Huang;J. Cui
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H Zhao;Zhanghong Huang;J. Cui
