フリップチップボンディングを用いたパワーMOSFETとCMOSゲートドライバを直接接合したSiC 3DパワーICの一検討
フリップチップボンディングを用いたパワーMOSFETとCMOSゲートドライバを直接接合したSiC 3DパワーICの一検討
复制标题
采用倒装芯片键合直接键合功率 MOSFET 和 CMOS 栅极驱动器的 SiC 3D 功率 IC 的研究
DOI：
--
复制
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
佐藤弘
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
八尾惇;岡本光央;佐藤伸二;山口大輝;佐藤弘
