热裂解多孔陶瓷球负载催化剂制备及物性研究
热裂解多孔陶瓷球负载催化剂制备及物性研究
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DOI：
10.13245/j.hust.151220
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
何化昌
中科院分区：
文献类型：
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作者：
毕冬梅;易维明;陈汉平;何化昌
针 对 煅 烧 白 云 石 作 为 生 物 质 热 裂 解 催 化 剂 时 ，存 在 机 械 强 度 低 、容 易 破 碎 等 不 足 ，提 出 以 白 云 石 和 石 英.砂 为 骨 料 ，炭 粉 为 造 孔 剂 ，硼 酸 锌 为 助 熔 剂 ，羧 甲 基 纤 维 素 为 黏 结 剂 ，采 用 添 加 造 孔 剂 法 制 备 生 物 质 催 化 热 裂.解 用 的 多 孔 陶 瓷 球 ，并 对 炭 粉 质 量 分 数 变 化 对 多 孔 陶 瓷 球 的 气 孔 率 、堆 密 度 、抗 压 强 度 、抗 热 震 性 、热 导 率 等 的.影 响 规 律 进 行 研 究 ． 结 果 表 明 ：在 试 验 范 围 内 ，随 着 炭 粉 质 量 分 数 的 增 加 ，气 孔 率 几 乎 呈 直 线 增 大 ，堆 积 密 度 和.抗 压 强 度 逐 渐 降 低 ；在 相 同 测 试 温 度 下 ，多 孔 陶 瓷 球 的 抗 热 震 性 不 断 下 降 ，并 且 在 ４００ ℃ 和 ６００ ℃ 时 ，抗 热 震.性 随 着 炭 粉 质 量 分 数 的 增 加 几 乎 直 线 下 降 ；当 炭 粉 质 量 分 数 较 低 时 ，热 导 率 的 下 降 趋 势 并 不 明 显 ，但 在 炭 粉 质.量 分 数 增 加 到 １０ ％ 以 后 ，热 导 率 会 急 剧 减 小 ；炭 粉 质 量 分 数 变 化 对 多 孔 陶 瓷 球 的 热 膨 胀 性 影 响 很 小