Explicit and U nconditionally Stable Method for the Fast 3-D Simulation of Staked Chip Power Distribution Networks Connected by Through Silicon Via Arrays
Explicit and U nconditionally Stable Method for the Fast 3-D Simulation of Staked Chip Power Distribution Networks Connected by Through Silicon Via Arrays
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用于对硅通孔阵列连接的堆叠芯片配电网络进行快速 3D 仿真的显式且无条件稳定的方法
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
〓根 惟敏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小林勇喜;平山大;濱本明恵;斎藤祐見子;〓根 惟敏
