H.Yokoi, et al.: "Improved heat treatment in wafer direct bonding for optical isolator integration" OECC97, Seoul, Technical Digest. 484-485 (1997)
H.Yokoi, et al.: "Improved heat treatment in wafer direct bonding for optical isolator integration" OECC97, Seoul, Technical Digest. 484-485 (1997)
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H.Yokoi 等人：“改进了光学隔离器集成的晶圆直接键合热处理”OECC97，首尔，技术文摘。
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