Surface activated bonding for microelectronics and MEMSpackaging

Surface activated bonding for microelectronics and MEMSpackaging
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用于微电子和 MEMS 封装的表面活化键合

DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
The Electrochemical Society International Semiconductor Technology Conference
影响因子：
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通讯作者：
T.Suga
T.Suga
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
M.M.R.Howlader;T.Suga

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