S.Shingubara: "Cudeposition characteristics into submicron contact holio employing self-sputtering with a high ionization rate"Mat.Res.Soc.Proc.. 427. 185-192 (1996)
S.Shingubara: "Cudeposition characteristics into submicron contact holio employing self-sputtering with a high ionization rate"Mat.Res.Soc.Proc.. 427. 185-192 (1996)
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S.Shingubara：“采用具有高电离率的自溅射技术将沉积特性引入亚微米接触 Holio”Mat.Res.Soc.Proc.. 427. 185-192 (1996)
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