常温型Si熱電デバイスに向けた低熱伝導率Siバルク熱電材料の作製
常温型Si熱電デバイスに向けた低熱伝導率Siバルク熱電材料の作製
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用于室温硅热电器件的低导热硅块体热电材料的制备
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
永廣怜平，許斌，大西正人，寺嶋真伍，岩瀬英治，塩見淳一郎
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Nakayama;K.; Kamiya;H.; Okada;Y.;岩永紘和;永廣怜平，許斌，大西正人，寺嶋真伍，岩瀬英治，塩見淳一郎
