Y.Ju, (H.Yamamoto, M.Saka): "Nondestructive Inspection of Chip Size Package by Millimeter Waves"Int. Electronic Packaging Technical Conf. and Exhibition '03. Inter Pack2003-35118(CD-ROM). 1-4 (2003)
Y.Ju, (H.Yamamoto, M.Saka): "Nondestructive Inspection of Chip Size Package by Millimeter Waves"Int. Electronic Packaging Technical Conf. and Exhibition '03. Inter Pack2003-35118(CD-ROM). 1-4 (2003)
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Y.Ju，（H.Yamamoto，M.Saka）：“通过毫米波对芯片尺寸封装进行无损检测”Int。
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