Melting and Solidification of Ni Plating Layer on Ti Substrate by Electron beam Single-Track Scanning (Poster)
Melting and Solidification of Ni Plating Layer on Ti Substrate by Electron beam Single-Track Scanning (Poster)
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电子束单轨扫描钛基体上镀镍层的熔化和凝固（海报）
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Takayoshi Nakano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Lei Wang;Masayuki Okugawa;Hirokazu Konishi;Yuichiro Koizumi;Takayoshi Nakano
