Electrical resistivity study on homogenization process of liquid immiscible Bi-Ga-Sn alloy in melting process
Electrical resistivity study on homogenization process of liquid immiscible Bi-Ga-Sn alloy in melting process
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液态难混溶Bi-Ga-Sn合金熔炼过程均匀化过程的电阻率研究
DOI：
10.1016/j.molliq.2017.04.025
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发表时间：
2017-07
影响因子：
6
通讯作者：
Wang Xiaoli
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wang Zhiming;Sun Zhiping;Jiang Shaoning;Wang Xiaoli
采用电阻率法研究了液态(Bi0.333Ga0.667)96Sn4难混溶合金在加热-等温-冷却循环中的均匀化过程。研究发现，在连续加热过程中，大部分均质化是在中温范围内进行的。均化速度与温度的关系呈指数增长关系，主要取决于相互扩散因子。微弱的非均质性可能使熔体处于“伪均质”状态，很难与真正的均质状态区分开来。液态合金在不同的熔化过程后可能具有不同程度的异质性，但当冷却到混溶间隙时，它可能会演变成相同的状态。
Homogenization process of liquid (Bi0.333Ga0.667)96Sn4immiscible alloy in heating-isothermal-cooling cycles was investigated by electrical resistivity method. It was found that most of the homogenization proceeds in the medium temperature range in continuous heating process. The temperature dependence of homogenization velocity presents an exponential growth relation, and depends mainly on mutual diffusion factor. Feeble heterogeneity could make the melt in a ‘pseudo-homogeneous’ state which is difficult to be distinguished from a real homogeneous state. The liquid alloy maybe is heterogeneous in different levels after different melting process, but it could evolve to a same state when cooling to the miscibility gap.
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DOI：
10.1016/j.colsurfa.2004.09.029
发表时间：
2004-12-20
影响因子：
5.2
作者：
Fernandez, P;André, V;Kühnle, A
通讯作者：
Kühnle, A
影响因子：
56.9
作者：
Wang, CP;Liu, XJ;Ishida, K
通讯作者：
Ishida, K
影响因子：
3.5
作者：
Y. Kawakita;M. Yao;H. Endo
通讯作者：
Y. Kawakita;M. Yao;H. Endo
DOI：
10.1016/s0921-5093(99)00755-8
发表时间：
2000-04
影响因子：
6.4
作者：
J. Z. Zhao;S. Drees;L. Ratke
通讯作者：
J. Z. Zhao;S. Drees;L. Ratke
影响因子：
3.5
作者：
A. Abdellah;B. Grosdidier;J. Gasser
通讯作者：
A. Abdellah;B. Grosdidier;J. Gasser