Sensitivity analysis of via impedance using polynomial chaos expansion
Sensitivity analysis of via impedance using polynomial chaos expansion
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使用多项式混沌展开进行过孔阻抗的灵敏度分析
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
C. Schuster
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Preibisch;P. Triverio;C. Schuster
这项工作解决了高速数字系统中使用的阻抗特性对几何参数变化的敏感性。为了模拟被地过孔包围的信号的电磁特性，使用了基于物理的过孔（PBV）模型，该模型为过孔互连提供了等效电路表示。该电路采用多项式混沌展开式（PCE）进行单元扩充，以随机参数的形式包含可变性。这种表示用于通过阻抗推导随机特性。通过蒙特卡罗（MC）仿真验证了该方法的有效性。最后，分析了印刷电路板上的通孔和玻璃中间插板上的通孔对几何参数变化的灵敏度。
This work addresses the sensitivity of the characteristic via impedance used in high-speed digital systems with respect to variations of geometrical parameters. For modeling of the electromagnetic characteristics of a signal via surrounded by ground vias the physics-based via (PBV) model is used, which provides an equivalent circuit representation for a via interconnect. This circuit is augmented element-wise using polynomial chaos expansion (PCE) to include variability in form of stochastic parameters. This representation is used to derive a stochastic characteristic via impedance. The proposed method is validated with Monte-Carlo (MC) simulations and is proven to be more efficient. Finally, the sensitivity of a via on a printed circuit board (PCB) and a via on a glass interposer with respect to variations of geometrical parameters are analyzed.
使用多项式混沌展开进行印刷电路板通孔的设计空间探索
DOI：
10.1109/isemc.2016.7571754
发表时间：
2016
期刊：
2016 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC)
影响因子：
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作者：
J. B. Preibisch;P. Triverio;C. Schuster
通讯作者：
C. Schuster