低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证
低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证
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DOI：
10.11777/j.issn1000-3304.2019.19104
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
张良顺
中科院分区：
文献类型：
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作者：
周恩斌;王立权;林嘉平;朱峻立;杜磊;邓诗峰;顾佳斌;张良顺
构建了一种材料基因组方法,并运用该方法设计筛选出了一类符合低黏度特性的含硅芳炔树脂.首先,将含硅芳炔树脂中的含硅基团作为“基因”,设计了一系列新型树脂,并通过分子连接指数法计算黏度和热分解温度等,筛选得到了两类黏度低且热性能良好的树脂.然后,利用分子动力学方法研究了其流变性能和热性能,验证了设计结果.在此基础上,将优选树脂作为共混物,用以改善硅氢芳炔树脂的加工性能,并研究了共混体系的黏度、热性能和力学性能.