The material removal mechanism in mechanical lapping of diamond cutting tools
The material removal mechanism in mechanical lapping of diamond cutting tools
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金刚石刀具机械研磨的材料去除机理
DOI：
10.1016/j.ijmachtools.2004.11.014
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发表时间：
2005-06
影响因子：
14
通讯作者：
Y.C. Liang
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
W.J. Zong;D. Li;K. Cheng;T. Sun;H.X. Wang;Y.C. Liang
为了揭示单晶金刚石刀具机械研磨过程中表层去除的性质和材料去除率的各向异性，提出了脆性-韧性过渡研磨机理。进而计算出不同平面上不同方向脆性-韧性过渡的动态临界切割深度。金刚石刀具在塑性模式下，只要金刚石磨粒在研磨表面的嵌入深度小于相应的临界切割深度，金刚石刀具的研磨表面层就会被去除。在（110）平面和（100）平面上进行了研磨实验，并用原子力显微镜对研磨表面进行了测量。结果表明：金刚石刀具的研磨表面均由纳米尺度的塑料沟槽组成，最大沟槽深度在不同方向和不同平面上具有显著的各向异性，这与切割的临界深度一致；因此，通过比较不同晶面和同一晶面不同取向上的临界切割深度，可以定量分析叠接面层材料去除率的各向异性。
In order to reveal the surface layer removal nature and explain the anisotropy of material removal rate in mechanical lapping single crystal diamond cutting tools, a brittle-ductile transition lapping mechanism is proposed. And then, the dynamic critical depths of cut for brittle-ductile transition in different directions on different planes can be calculated. The lapped surface layer of diamond cutting tool will be removed in plastic mode as long as the embedding depth of diamond grit into the lapped surface is less than the corresponding critical depth of cut. Lapping experiments on the named (110) plane and (100) plane are carried out and the lapped surfaces are measured with atomic force microscope (AFM). The results show that all the lapped surfaces of diamond cutting tools consist of plastic grooves in nanometric scale and the maximal groove depths have prominent anisotropy in different orientations and on different planes, which are consistent with the critical depths of cut well. Therefore, the material removal rate anisotropy of lapped surface layer can be analyzed by comparing the critical depths of cut on different crystallographic planes and in different orientations of the identical plane quantitatively.
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影响因子：
--
作者：
K. Uegami
通讯作者：
K. Uegami
DOI：
10.1088/0022-3727/6/15/303
发表时间：
1973-10
期刊：
Journal of Physics D
影响因子：
--
作者：
M. Casey;J. Wilks
通讯作者：
M. Casey;J. Wilks
影响因子：
1.7
作者：
R. Berman
通讯作者：
R. Berman
影响因子：
3.4
作者：
Grillo, SE;Field, JE
通讯作者：
Field, JE
影响因子：
4.1
作者：
E. J. Brookes;P. Greenwood;G. Xing
通讯作者：
E. J. Brookes;P. Greenwood;G. Xing