K.Shinagawa, Y.Hirashima: "Viscoplastic stress analysis of shrinkage and warpage in graded layers during sintering"Key Engineering Materials. 233-236. 785-790 (2003)
K.Shinagawa, Y.Hirashima: "Viscoplastic stress analysis of shrinkage and warpage in graded layers during sintering"Key Engineering Materials. 233-236. 785-790 (2003)
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K.品川，Y.Hirashima：“烧结过程中分级层收缩和翘曲的粘塑性应力分析”关键工程材料。
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