Development of temperature analysis environment for Cyber-Physical Systems on IoT platform: a study of dynamical properties under temperature change in machine tool spindle unit using carbon fiber reinforced plastics
Development of temperature analysis environment for Cyber-Physical Systems on IoT platform: a study of dynamical properties under temperature change in machine tool spindle unit using carbon fiber reinforced plastics
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物联网平台信息物理系统温度分析环境开发:碳纤维增强塑料机床主轴单元温度变化动态特性研究
DOI:
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发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
Yasuhiro Kakinuma
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
Makoto Kato;Toru Kizaki;Tomofumi Uwano;Kazunori Iijima;Yasuhiro Kakinuma
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DOI:
10.20965/ijat.2020.p0294
发表时间:
2020
期刊:
Int. J. Autom. Technol.
影响因子:
--
作者:
R. Kondo;D. Kono;A. Matsubara
通讯作者:
A. Matsubara
影响因子:
4.1
作者:
Abele, E.;Altintas, Y.;Brecher, C.
通讯作者:
Brecher, C.
影响因子:
8.7
作者:
Abdulshahed, Ali M.;Longstaff, Andrew P.;Fletcher, Simon
通讯作者:
Fletcher, Simon
DOI:
10.1016/j.promfg.2020.10.059
发表时间:
2020
期刊:
Procedia Manufacturing
影响因子:
--
作者:
M. Volkmann;T. Legler;A. Wagner;M. Ruskowski
通讯作者:
M. Ruskowski
DOI:
10.1016/j.procs.2021.01.276
发表时间:
2020
期刊:
--
影响因子:
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作者:
André F. T. Martins;João Lucas;Hugo Costelha;Carlos Neves
通讯作者:
Carlos Neves